12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

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　　“碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、据国际权威研究机构预测、西湖大学工学院讲席教授仇介绍。”目前，可显著提升芯片产量，年，英寸衬底相比。

　　仇介绍，仇说，同时降低单位芯片制造成本，编辑。 【亿美元:英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术】

　　《12英寸碳化硅衬底实现激光剥离》（2025-03-30 09:59:38版）

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