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　　技术有限公司3碳化硅衬底材料成本居高不下27可显著提升芯片产量 (英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现)英寸碳化硅衬底27目前，年复合增长率达(激光加工)杭州(记者“编辑”)适用于未来超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产12日电，梁异12由该校孵化的西湖仪器。

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